新聞亮點●? ?英特爾發布了為企業客戶打造的全新AI戰略,其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域?!? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?!? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用,為企業在AI數據中心市場提供更廣泛的產品選擇空間?!? ?英特爾聯合SAP、RedHat、VMware和其他行業領導者共同宣布,將創建一個開放平臺助力企業
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Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
4 月 7 日消息,本周早些時候,《華爾街日報》報道稱 AI 公司在收集高質量訓練數據方面遇到了困難。今天,《紐約時報》詳細介紹了 AI 公司處理此問題的一些方法,其中涉及到屬于 AI 版權法模糊灰色區域的內容。報道稱,OpenAI 迫切需要訓練數據,并開發了 Whisper 音頻轉錄模型來克服困難,轉錄了超過 100 萬小時的 YouTube 視頻來訓練其最先進的大型語言模型 GPT-4。報道提到,OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數據供應,并在耗盡其他資源后討論了轉錄 YouTube 視頻、播客
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OpenAI YouTube GPT-4
世界領先的開源解決方案供應商紅帽公司日前宣布,紅帽OpenShift 4.15現已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28,重點關注核心平臺、邊緣和虛擬化技術,同時通過一個可信、一致且全面的平臺,加速混合云環境的現代應用開發和交付。以下是紅帽OpenShift 4.15的主要特性。紅帽OpenShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開發邊緣應用現在,AWS Outpost
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紅帽 OpenShift 4.15 容器化
MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能選擇更靈活。同時也提供了更豐富的I/O接口及擴展能力,是醫療、機器視覺、機器人和測試儀器等應用的理想選擇?,F推出免費借測活動,限時開啟,歡迎各位伙伴報名體驗!活動流程:1.掃碼申請,填寫相關資料2.研華回訪,與您確認信息3.提供產品,定期跟進體驗4.歸還產品,填寫測評反饋(掃碼立即報名)活動周期:報名時間:即日起至2024年3月30日樣機寄送:2024年4月試用周期:1個月(自樣機
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嵌入式單板電腦 4”EPIC單板電腦 小型工業主板 12代CORE Adler Lake 醫療 機器視覺 機器人 測試儀器 機器視覺主控 醫療主控
在英特爾的產品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰性的。
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Intel
3月5日消息,美國時間周一,人工智能初創公司Anthropic發布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱,Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強的模型。Claude 3分為三個不同的版本:Opus、Sonnet和Haiku。據Anthropic介紹,三個版本中,Opus的能力最為出色,它在多項行業基準測試中的表現超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識水平到研究生推理能力和基礎數學等領域。Claude 3首次引入了多模態支持功能
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GPT-4 OpenAI 人工智能
摘要: 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化,針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標; 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間,為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺,可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創了端側生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實現了升級版預測性和
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美光 內存 存儲 榮耀 Magic6 Pro 智能手機 LPDDR5X UFS 4.0
●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無源器件及其在電路中的影響展開電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(ADS)綜合工具套件中的一員,現已通過 Intel Foundry 認證,
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是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
智能手機上的UFS 4.0產品雖然已經得到廣泛普及,但車載UFS 4.0領域的產品仍相對空白。對于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證,所有驗證工作的前提是車載UFS 4.0產品應該先被生產出來。應該先更新車載SoC還是先有車載UFS 4.0成了一個“雞生蛋,還是蛋生雞”困境,就在近期,鎧俠領先推出的車載UFS 4.0產品很好解決了這個問題,為車載UFS 4.0普及提供堅實的基礎。助力汽車新智能隨著車載處理性能提升,汽車電子電氣架構(EEA, Electrical/Electro
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鎧俠 車載UFS 4.0 智能駕駛
根據韓國媒體TheElec的報導,英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層,并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務,以爭取商機。上周,英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布,四年五節點計劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠,目標是超越排名第二的三星,僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導,三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單,所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
隨著我們迎來嶄新的一年,是時候在生成式人工智能領域大放異彩地開啟2024年了。我們在這里發布最新、最偉大的推理工具,這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改,優化了生成式AI模型的特性,并增強了對現有平臺的支持。讓我們來了解一下一些重要的更新。大語言模型推理的提升LLM繼續成為頭條新聞,幾乎每周都會更換頭部領導者和最先進的技術。目前還沒有改變的是高效運行這些模型所需的計算量和其他資源的數量。我們繼續致力于實現越來越多的優化,以實現對這些模型的推理,包括
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Intel openvino 人工智能 智能計算
存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社近日宣布,該公司已開始提供業界首款(2)面向車載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車載應用,諸如車載遠程信息處理系統、信息娛樂系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車載UFS產品的性能顯著提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序寫入速度也提升約40%。通過性能提升,相關應用能夠更好地利用5G連接的優勢,帶來更快的系統啟動速度和更優質的用戶體驗。作為首家推出UFS技術
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鎧俠 UFS 4.0 嵌入式閃存
原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES
2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total
Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發環境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
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